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公共资料

回流焊横向温差与升温速率的重要性!

发布日期:2015/1/17 12:40

温度曲线特点铅基焊料无铅焊料,平均升温速度 (Tsmax 至 Tp) 最高 3°C /秒最高 3°C /秒,预热:最低温度 (Tsmin) 100°C 150°C,预热:最高温度 (Tsmax) 150°C 200°C,预热:时间 (tsmin 至 tsmax) 60-120 秒60-180 秒,维持高于温度的时间:温度 (TL) 183°C 217°C,维持高于温度的时间:时间 (tL) 60-150 秒60-150 秒,峰值/分类温度 (Tp) 215°C 260°C。




微循环运风系统和增压式多点喷气原理保证炉内温度均匀,各温区同向异性好,板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区,不产生阴影,PCB板面横向△T<±2℃,从根本上提高了加热效率,快速高效的热补偿性能,焊接区pcb实际温度与设定温度之差小于3℃,特别适合bga、csp、qfp等元件及多层线路板之完美焊接。相临两温区温度设定可达100℃,pcb上下面温差设定可达到60℃,可完全满足双面板的可靠焊接。专利导轨高温不变形,有效保证导轨平行,防止掉板,卡板的发生、免清洗,易调节。自动和手动调宽。<>


力拓不同系列回流焊横向温度偏差:

S系列(网带型): 裸板FR4板材测试:PCB板面横向△T<±3℃<>

ES系列(网带型): 裸板FR4板材测试:PCB板面横向△T<±2℃<>

M系列(网带型): 裸板FR4板材测试:PCB板面横向△T<±1.5℃ 适用BGA焊接

MS系列(导轨+网带型): 裸板FR4板材测试:PCB板面横向△T<±1.5℃  适用BGA焊接

RS系列(导轨+网带型): 裸板FR4板材测试:PCB板面横向△T<±1℃ 适用大容量 BGA焊接

RS系列研发型(导轨+网带型): 裸板FR4板材测试:PCB板面横向△T<±0.5℃ 适用大容量BGA焊接

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